삼성電, RFID 리더 통합칩 출시

삼성전자가 무선인식(RFID) 통합 반도체 칩을 출시, 향후 바코드를 대체할 수 있는 가장 유력한 기술로 떠오르고 있는 RFID 반도체 분야 선점에 나섰다.

또한 이번 RFID 반도체 출시로 D램과 플래시 등 기존 메모리 반도체에 이어, 비메모리(시스템LSI) 분야를 강화한다는 전략이다.


삼성전자는 UHF(900MHz) 대역 RFID 리더 통합칩을 출시했다고 27일 밝혔다.

회사 측은 이번 UHF 대역 RFID 리더 통합칩은 무선통신(RF)칩과 베이스밴드모뎀 프로세서 메모리 등을 하나의 칩으로 구현했다고 설명했다. 반도체 칩 크기는 6.5×6.5㎜이며, 850mW 저전력을 소모한다.

무선인식(RFID) 기술은 접촉하지 않고도 식물, 동물 ,사물 등 다양한 개체에 대한 정보를 관리할 수 있는 차세대 인식기술로 향후 바코드를 대체할 수 있는 가장 유력한 기술로 각광 받고 있다.


RFID 반도체 부품은 태그칩과 리더칩 등으로 나뉘며 태그(Tag)칩은 상품에 내장돼 상품에 대한 정보를 리더기에 전송하고, 리더(Reader, 판독)칩은 태그칩으로부터 받은 정보를 처리해 리더기에 표시해주는 기능을 한다.

기존 HF(13.56MHz) 대역에서 리더칩과 태그칩은 근접한 상황에서만 상호인식했기 때문에 일부 국한된 시장에 머물렀으나, UHF(900MHz) 대역에서는 5∼10m 원거리에서도 인식이 가능하다.

때문에 UHF 대역은 기존 바코드를 대체, 향후 의약품, 폐기물, 타이어 등 적용범위가 무한할 것으로 업계는 보고 있다.

이에 따라 RFID 반도체 시장은 삼성전자와 하이닉스를 비롯해 TI, ST마이크로, NXP반도체, 임핀지 등 국내외 유수 반도체 기업들이 관련 시장 진입에 적극 나서고 있는 분야다.

현재까지 삼성전자는 디스플레이구동칩과 휴대폰 스마트카드칩, 내비게이션 멀티미디어프로세서, MP3플레이어 통합칩 등 비메모리 반도체 4개 분야에서 업계 1위를 차지하고 있다.

이와 관련 최근 비메모리(시스템LSI) 전용라인인 경기 화성 S라인 공장가동률이 100%에 달하는 등 메모리 반도체에 이어 비메모리 사업이 본궤도에 오르고 있다는 분석이다.

삼성전자 정칠희 전무는 “이번 모바일 RFID 리더칩은 점차 시장이 확대되고 있는 이 시장에서 반도체 부품 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했다.

한편, 시장조사업체인 로아(ROA)그룹은 전 세계 모바일 RFID 수요는 올해 269억원에서 오는 2010년 7010억원 규모로 증가, 연평균 196% 이상 급속한 성장을 거듭할 것으로 전망했다.